大家好我是小篇，cpu生产测试，关于cpu测试视频很多人还不知道，那么现在让我们一起来看看吧！
cpu生产测试(cpu测试视频)
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1、1 硅提纯2 切割晶圆3 影印（Photolithography）4 蚀刻(Etching)5 重复、分层6 封装7 多次测试1 硅提纯在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。
2、这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。
3、以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。
4、2 切割晶圆硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。
5、晶圆才被真正用于CPU的制造。
6、所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。
7、一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
8、3 影印（Photolithography）在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。
9、而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。
10、这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。
11、4 蚀刻(Etching)这是CPU生产过程中重要作，也是CPU工业中的重头技术。
12、蚀刻技术把对光的应用推向了极限。
13、蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。
14、短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。
15、接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。
16、然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。
17、5 重复、分层为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。
18、重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。
19、每几层中间都要填上金属作为导体,以保持各层电路的连通。
20、层数决定于设计时CPU的布局，以及通过的电流大小。
21、一个完整的CPU内核包含大约20层.6 封装经过上一步作的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。
22、封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。
23、7 多次测试测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。
24、这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么错，以及这些错出现在哪个步骤（如果可能的话）。
25、接下来，晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。
本文到这结束，希望上面文章对大家有所帮助。