封装SOP和SOIC区别

封装SOP和SOIC区别如下：

sop封装芯片 sop封装芯片引脚图

sop封装芯片 sop封装芯片引脚图

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1、具体概念不同：

SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），即小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。

而SOP是指在微波单片集成、多芯片组件、数字与模拟集成以及光集成技术基础上，将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件等多个功能模块集成在一个封装内的一种二次集成技术，属于真正的系统级封装。

2、封装标准不同：

SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，习惯上使用SOIC。

3、集成程度不同：

单从系统集成度来讲，SOIC显然是集成度的系统，但SOIC对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高功率模块等不能集成。而SOP可以通过LTCC工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。

参考资料来源：

参考资料来源：

SOIC(all out-line integrated circuit) 是SOP 的别称，没有区别，国外有许多半导体厂家采用此名称。

芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢

前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。

DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。

对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。

SOP(Small Out-Line Package)也是一种很常见的元件封装形式，主要应用于表面贴装元器件。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

为什么很多芯片封装都是SOP16，但是具体的大小尺寸（比如宽度）却常常不一样？采购清单到底应该怎么确定标

确实如此，只有SOP16出现了两种宽度的封装，所以一定要注意，采购倒是无碍，但是使用封装，画PCB一定要注意。我也点使用通用封装sop16，但有颗chip却用的是宽的封装。

封装SOP和TSOP的区别在那里？数据说话，请详细一点

在输入输出端子不超过10～40

的领域，SOP

是普及最广的表面贴装封装，引脚中心距1.27mm，引脚数从8

～44；装配高度不到1.27mm

的SOP

也称为TSOP。

SOP典型引线间距是1．27

mm，引脚数在几十之内。薄型小尺寸封装(TSOP：Thin

Small

Out-Line

Package)是在20世纪80年代出现的TSOP封装，它与SOP的区别在于其厚度很薄只有1

mm；由于外观上轻薄且小的封装，适合高频使用，以较强的可作性和较高的可靠性征服了业界。大部分的SDRAM内存芯片都是采用此封装方式。

TSOP内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有I／O引脚。在TSOP封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。

sop16芯片厚度

1.27mm。

sop16芯片厚度可以在芯片参数上看到，sop16芯片参数显示它的厚度为1.27mm。

sop16封装是一种封装形式，它是一种比较小的封装，只有1.6毫米×1.6毫米的封装，它可以用于各种电子设备，如芯片、模块、传感器、等。