SMT贴片焊接需要哪些小工具?
镊子,电烙铁,技术稍微好点就可以手工焊上,外观也是很漂亮的
【技术】SMT贴片焊接需要哪些小工具?
【技术】SMT贴片焊接需要哪些小工具?
不需要什么大机器,只需要一把镊子和一把电烙铁就足够了,只要焊接过元器件应该没问题。
熟练的作工0201的器件也能手焊`一把烙铁一把镊子一截锡丝足够`助焊剂都用不到`
镊子,烙铁,助焊剂,焊接。搞定!
贴片机用于哪些方面? 用在做什么产品上面的哪个工艺步骤?
贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Suce Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。贴片机是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备,是整个SMI、生产中关键、复杂的设备。贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备,现在,贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中贴片机是,并向多功能、柔性连接模块化发展。
贴片机应用的领域非常广,主要集中在电子、电器类产品的生产过程中,如,电脑,电视,手机等。
作步骤:
1.贴装前准备
(1)准备相关产品工艺文件。
(2)根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件),并进行核对。
(3)对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况,进行清洗和烘烤处理。
(4)开封后检查元器件,对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。
(5)按元器件的规格及类型选择遁合的供料器,并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。
(6)设备状态检查:
①检查空气压缩机的气压应达到设备要求,一般为6kgjf/cm2~7kgf/cm2。
②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。
2.开机
(1)按照设备安全技术作规程开机。
(2)检查贴片机的气压是否达到设备要求,一般为5kg/crri2左右。
(3)打开伺服。
(4)将贴片机所有轴回到源点位置。
(5)根据PCB的宽度,调整贴片机FT1000A36导轨宽度,导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右,并保证PCB在导轨上滑动自如。
(6)设置并安装PCB定位装置:
①首先按照作规程设置PCB定位方式,一般有针定位和边定位两种方式。
②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置,要使定位针恰好在PCB的定位孔中间,使PCB上下自如。
③若采用边定位,必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。
(7)根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针,以保证贴片时PCB上受力均匀,不松动。若为双面贴装PCB,B()面贴装完毕后,必须重新调整PCB支承顶针的位置,以保证A(第二)面贴片时,PCB支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。
(8)设置完毕后,可装上PCB,进行在线编程或贴片作了。
3.在线编程
对于已经完成离线编程的产品,可直接调出产品程序,对于没有CAD坐标文件的产品,可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入,贴片程序是通过教学对PCB上每个贴片元器件贴装位置的摄像,自动计算元器件中心坐标(贴装位置),并记录到贴片程序表中,然后通过人工优化而成。
4.安装供料器
(1)按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表,将各种元器件安装到贴片机的料站上。
(2)安装供料器时必须按照要求安装到位。
(3)安装完毕,必须由检验人员检查,确保正确无误后才能进行试贴和生产。
5.做基准标志和元器件的视觉图像
自动贴片机贴装时,元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角(一般为左下角或右下角)为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误,因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。
基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。
6.首件试贴并检验
1)程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件(空运行)方式,若试运行正常,则可正式贴装。
2)首件试贴调出程序文件;按照作规程试贴装一块PCB。
3)首件检验
(1)榆输项目。
①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件(或表面组装样板)相符。
②元器件有无损坏、引脚有无变形。
③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。
(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。
普通间距元器件可用目视检验,高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。
(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准(如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求)执行。
7.根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
(1)如检查出元器件的规格、方向、极性有错误,应按照工艺文件进行修正程序。
(2)若PCB的元器件贴装位置有偏移,用以下几种方法调整。
①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移,则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动,移动量与元器件贴装位置偏移量相等,应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。
②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移,可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值,也可以用自学编程的方法通过重新照出正确的坐标。
③如首件试贴时,贴片故障比较多,要根据具体情况进行处理。;
a.拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理:
拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正;拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器;编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适,应重新调整供料器;吸嘴堵塞,应清洗吸嘴;吸嘴端面有物或有裂纹,造成漏气;吸嘴型号不合适,若孑L径太大会造成漏气,若孔径太小会造成吸力不够;气压不足或气路堵塞,检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。
b.弃片或丢片频繁,可考虑按以下方法进衍检查并处理:
图像处理不正确,应重新照图像;元器件引脚变形;元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致,对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来,重新照图像;由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片;吸嘴端面有锡膏或其他物,造成漏气;吸嘴端面有损伤或有裂纹,造成漏气。
8.连续贴装生产
按照作规程进行生产,贴装过程中应注意以下问题:
(1)拿取PCB时不要用手触摸PCB表面,以防破坏印刷好的锡膏。
(2)报警显示时,应立即按下警报关闭键,查看错误信息并进行处理。
(3)贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。
贴装过程中,要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高,并及时进行清理,使弃料不能高于槽口,以免损坏贴装头。
9.检验
(1)首件自检合格后送专检,专检合格后再批量贴装。
(2)检验方法与检验标准同3.6,1(6)首件检验。
(3)有窄间距(引线中心距0.65mm以下)时,必须全检。
(4)无窄间距时,可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。
现在的电子产品都要求体积小,容积高,所以普遍选用贴片机将电子原器件安装在印刷电路板,比如手机、电脑、MP3等等。要把片状电子原器件安装在印刷电路板上就要使用贴片机,这是电路板装配加工的道工序。
用于电路板的元器件、电阻、电容。LED元器件的贴装,主要针对SMD的贴片。LED贴片主要用在刷锡膏之后的环节。
SMT激光钢网是什么,这是用来干什么的?
SMT激光钢网是一种电信网络,这是用来将网络的速度得到更大的提升,并且也促进了人们的积极发展。
是一种SMT专用模具,用于提高电信网络的一个工具而已。
激光钢网(Laser Stencil)也就是SMT贴片用激光制作的模板(SMT Laser Stencil):它是一种SMT专用模具;因为其制作是用激光机切割而成而得名,主要功能是帮助锡膏或红胶的沉积;目的是将准确数量的锡膏或红胶转移到空PCB板上相应的位置。
我是SMT贴片的学徒,请教下SMT贴片的工作流程?
简单回答:Loader放板入料 >Printer基板印刷 >锡膏SPI检查 >Mounter零件贴片 >回流炉前AOI检查 >Reflow回流焊 >回流炉後AOI检查 >下一工序
SMT的工艺流程是印刷->检测(可选AOI全自动或者目视检测)->贴装(先贴小器件后贴大器件,分高速贴片及集成电路贴装)->检测(可选AOI光学/目视检测)->焊接->检测(可分AOI光学检测外观及功能性测试检测)->维修->分板。
贴片机的用途是什么?
楼主,你好,贴片机的用途就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置,然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住,然后过回流焊接炉,就可以把贴片元件固定在PCB板上了。
贴片机是实现高速、高精度地贴放元器件的设备,也是整个SMT生产线关键、复杂的设备。
现在,贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中贴片机是,并向多功能、柔性连接模块化发展。
贴片机是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备,是整个SMI、生产中关键、复杂的设备。贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备,现在,贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中贴片机是,并向多功能、柔性连接模块化发展。
用途就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置,然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住,然后过回流焊接炉,就可以把贴片元件固定在PCB板上了。深圳捷通机电设备有限公司是一家专门从事SMT自动化机械设备及设备易损零配件的研发制造公司,公司主要产品为AI插件机、SMT贴片机、零配件的供应.
贴片机:是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备,是整个SMI、生产中关键、复杂的设备。贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备,现在,贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中贴片机是,并向多功能、柔性连接模块化发展,为整个SMT生产线加快了效率,从而代替人工减少成本的一种设备!
用途就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置,然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住,然后过回流焊接炉,就可以把贴片元件固定在PCB板上了。
贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Suce Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。
上面回答的不错,目的就是 准确的把电子元件贴装在线路板上 ;它会涉及到 电 气 方面;如果要了解贴片机器的性价比的话可以联系 我,我可以帮你做参考.
全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMT生产中关键、复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展
JUKI二手贴片机及配件找深圳福好运。
t贴片是怎么做的
t贴片做法:
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Suce Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里的一种技术和工艺。