台积电：集成电路和芯片的主要供应商有哪些？

集成电路和芯片的主要供应商有哪些？

国外英特尔（In）、三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士和高通（Qualcomm），镁光（Micro），德州仪器（TI），东芝（Toshiba），Avago、博通（Barodcom），NXP、Freescale（飞思卡尔），AMD，GlobalFoundries；

国内海思，展讯，中芯；

地区台积电，MTK，联电；

其中台积电，联电，中芯是Foundry厂商。

芯片的各个细分领域龙头有哪些呢？

国内存储芯片设计龙头是兆易创新；

国产GPU龙头是景嘉微；

扬杰科技是我国半导体分立器件龙头；

中芯是我国内地晶圆代工龙头；

三安光电是全球LED芯片龙头；

士兰微是国内IDM优质企业；

北方华创是国产半导体设备龙头；

至纯科技为A股一家高纯工艺系统集成供应商；

晶瑞股份是国内微电子化学品领先企业；

台积电批产品包括哪些芯片呢？

台积电批产品7纳米芯片拿下全球90%的7纳米订单和5G芯片订单，5纳米制程工艺预计2020年第二季度量产，2022年还要出产3纳米产品。其7纳米芯片于2018年4月正式投入量产，包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。

从台积电公开发布的消息看，它的5nm工艺规划了两代，分别是N5和N5P ，其中N5确定引入EUV（极紫外光刻）技术，并且已经在大规模量产之中，有望应用在苹果A14芯片（包括Apple Silicon PC处理器）、华为麒麟9000处理器、高通“骁龙875”、联发科“天玑2000”、AMDEPYC霄龙处理器上等。N5P作为改良版，仍在开发中，规划2021年量产。

资料显示，台积电批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。

台积电这条7 nm的芯片制作线从2018年成立到现在，已经打造过超过几十家公司的产品，并且已经做出超过100多款的芯片，其中包括我们比较熟悉的苹果公司的苹果A12芯片，还有华为的麒麟980芯片，，特拉斯的汽车芯片，还有赛灵思FPGA芯片和比特大陆的矿机芯片等。

台积电宣布已制造超10亿颗7nm完好芯片，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。台积电7nm的批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等

台积电的批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片，达成了一个新里程碑。

台积电宣布已制造超10亿颗7nm完好芯片，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。台积电批产品，超威7纳米的晶圆代工政策是同时使用台积电（2330）及格芯的晶圆代工服务，至于批7纳米Vega绘图芯片则是由台积电代工生产。

台积电7nm的批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980。麒麟980是世界上枚采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组，麒麟980支持cat.21，下行速度达到1.4Gbps。

今年七月，台积电宣布生产了第十亿颗无缺陷且功能完好的7nm芯片，每个芯片自身拥有十亿以上的晶体管！！同时公司在生产7nm芯片首次引入了极紫外（EUV）光刻技术！批产品主要包括苹果A12，华为麒麟980，（Xilinx）塞灵思FPGA芯片和比特大陆的矿机芯片！

海外芯片股一周动态

本周，瑞昱、美光科技相继发布业绩报告。台积电3纳米如期下半年量产，或将独霸先进制程市场2 3年。

全球大厂继续在加大布局， Xperi公司宣布收购Vewd， II-VI收购Coherent获批准，三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能，而美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出。

另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生，市场传闻英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”。

财报与业绩

1. 美光科技三季度营收86.4亿美元毛利率为46.7% ——7月2日，美光科技的营业收入为86.4亿美元，上一季度为77.9亿美元，去年同期为74.2亿美元，该公司毛利率为46.7%。GAAP净收入为26.3亿美元，或摊薄后每股2.34美元。非GAAP净收入为29.4亿美元，或每股摊薄收益2.59美元。营业流为38.4亿美元，上一季度为36.3亿美元，去年同期为35.6亿美元。

2. 瑞昱6月营收达96.42亿元新台月减7.74%元 ——7月5日，瑞昱6月营收达96.42亿元新台（单位下同），月减7.74%元，年增2.03%。据台媒《社》，瑞昱第2季合并营收304.99亿元，创单季新高，季增2.5%；累计今年前6月自结合并营收602.55亿元，年增22.52%。

市场与舆情

1. 三星考虑在2022年下半年下调存储芯片价格 ——7月5日，据业内消息人士透露，三星电子正在考虑在 2022 年下半年降低其存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额。消息人士称，如果三星决定降价，其他存储芯片公司将效仿，在今年下半年引发价格战。

2. 台积电3纳米将独霸2 3年 ——7月4日，晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术宣布，3纳米N3制程将如期于下半年进入量产，并推出支持N3的TSMC FINFLEX技术，将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度，进一步提升。业内分析，台积电3纳米或能在先进制程市场独霸2 3年，并通吃人工智能（AI）及高性能运算（HPC）订单，有机会为近期疲弱股价注入一股强心针。

3. 日本供应商拟进一步提高半导体材料报价 ——7月5日，据彭博社，昭和电工首席财务官Hideki Somemiya表示，今年以来导致供应混乱、致使能源成本飙升以及日元大幅贬值，至少在2023年之前，情况不太可能显著改善，因此公司被迫提价以转嫁成本。他指出，由于昭和电工是台积电、英飞凌、丰田等制造商的供应商，涨价可能会挤压制造商利润，或迫使客户跟进涨价。

投资与扩产

1. Xperi公司通过和债务的混合方式以1.09亿美元收购Vewd ——7月6日，Vewd是全球领先的OTT和混合电视解决方案提供商，每年交付3000多万台连接电视设备。此次收购通过其品牌TiVo和全球的智能电视中间件供应商，使Xperi成为领先的媒体平台。此外，该交易使Xperi能够在欧洲安装约1500万台设备，这些设备可以实现货化，包括激活TiVo+，这是一种免费支持电视服务的广告。

2. 三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能 ——7月4日，三星电机宣布在韩国和越南的FC-BGA基板生产上投入更多资金，其在公告中指出，将追加投资3,000亿韩元用于韩国釜山、世宗以及越南工厂的设施建设。该公司通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加，尤其是将在韩国首次实现年内用封装基板量产，通过扩大、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。

3. Wolfspeed：预计8英寸SiC新厂2024年达产 ——今年4月，Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的的莫霍克谷SiC制造厂，莫霍克谷工厂是世界上个8英寸碳化硅晶圆厂，今年5月WolfSpeed公布 2022 会计年度第三季 (日历年 Q1) 财报公司，CEO Gregg Lowe当时表示，位于美国纽约州的8英寸SiC新厂已启用并试产，预估明年上半年可望显著贡献营收。全球座 SiC 8英寸厂未来可望建立起 SiC 生态体系，预估 8英寸厂营收明年上半年起将开始大幅增加。

4. 美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出 ——7月2日，美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，已显著拖累了全球内存行业的需求。因此该公司决定在2023财年减少其晶圆厂设备资本支出。

5. 日月光中坜厂第二园区将于7月15日开工 ——日月光投控旗下日月光半导体将于7月15日举行中坜厂第二园区动工典礼。据台媒《社》，中坜厂第二园区厂房用于扩充IC封装测试产线，预计将于2024年第三季度完工。不过日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估计会在百亿新台以上。

6. II-VI收购Coherent获批准收购总价约70亿美元 ——6月30日，市场监督管理总局发布公告称，决定附加限制性条件批准II-VI收购Coherent。根据合并协议中的条款，在交易完成后，Coherent的每股普通股将兑换为220美元和0.股II-VI普通股, 收购总价大约为70亿美元。此前，II-VI预计其对Coherent的并购将于2022年7月1日左右完成。

技术与业务

1. 三星成立半导体封装工作组 ——7月5日，称，该工作组由三星电子于6月中旬成立，直接隶属于DS业务部首席执行官Kyung Kye-hyun负责。这团队由来自DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和代工部门的管理层组成。预计该团队将提出先进的封装解决方案，以加强与客户的合作。Kyung的举动表明他对先进半导体封装技术的重视。

2. 供应链厂商称并未收到苹果砍单通知 ——7月4日，据台媒，此前传出苹果考虑下调iPhone 14出货量，由原定9000万部减少10%。而供应链厂商表示，并未收到苹果砍单通知，iPhone 14首批9000万的出货目标保持不变，按照苹果惯例，要等到新产品上市后，观察终端市场实际销售情况，再来做第二波或是第三波调整。因此，目前说下调10%备货量的说法有点太早，供应链目前备货与生产都处于正常水平。

3. 东芝涉足新一代电动飞机马达业务 ——7月2日，东芝将涉足新一代电动飞机核心部件马达的生产。据悉，东芝开发出了几十人乘坐的中型机所需要的兼顾输出功率与小型轻量化的技术，目标是到21世纪20年代后半期实现商业化。

4. 新思科技携手台积公司推出全新射频设计方案 ——6月29日，新思科技近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、Keysight共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。

高管与人才

1. 英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战” ——6月30日，英特尔、三星、台积电等半导体巨头扎堆在美国新建晶圆产能，这批新晶圆厂预计在2024年开始就将陆续建成投产，将需要至少27000名合格一线工程师，但美国国内学者估计，该国本土劳动力供给不足以填补需求，至少需要引进3500名海外工程师，其中主要将来自于大中华区，学者担忧，根据目前政策，如此规模的工签将几乎不可能被核发。

2. 台积电去年全球员工薪酬中位数增至206万新台 ——7月1日，台积电日前更新的年度永续报告书显示，2021年全球员工薪酬中位数增至206万新台。台积电去年全球共有1.2683万名新进员工。截至去年底，全球共计6.5152万位员工。台积电指出，除近年来高科技产业快速成长，人才市场竞争激烈，流动加速，2021年度招募量较前几年显著增加。

3. 中芯：公司技术研发执行副总裁周梅生因退休离任 ——6月30日，中芯在公告中指出，目前公司的技术研发工作均正常进行，周梅生博士的退休不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。另外，经公司研究决定，新增认定金达先生及阎大勇先生为公司核心技术人员。

4. Arm表示将利用IPO收益推动交易和招募更多员工 ——6月29日，Arm公司希望利用接下来的首次公开募股（IPO）所筹集的资金来促进交易和雇佣更多员工，以开展其雄心勃勃的扩张。（校对/Humphrey）