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1、7.写评测1 PCB扮演的角色（4、挂起状态 就绪的、但不会被调度执行）PCB的功能为提供完成第4、性一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。
2、所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，被质疑往往就是PCB。
3、图1.1是电子构装层级区分示意。
4、1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。
5、它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
6、见图1.22. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。
7、而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
8、1.3 PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。
9、 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。
10、A. 以材质分a. 有机材质b. 无机材质铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。
11、主要取其散热功能B. 以成品软硬区分a. 硬板 Rigid PCBb.软板 Flexible PCB 见图1.3c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4C. 以结构分D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板,见图1.8 BGA.另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
12、1.3.2制造方法介绍B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。
13、 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。
14、2.3.1客户必须提供的数据：电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。
15、见表料号数据表-供制前设计使用.上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。
16、这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。
17、2.3.2 .资料审查面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。
18、A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.B.原物料需求（BOM-Bill of Material）根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。
19、主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。
20、另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷_、OSP等。
21、表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。
22、C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.D.排版排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。
23、因为基板是主要原料成本（排版化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。
本文到这结束，希望上面文章对大家有所帮助。