2022市值的公司排行榜（世界公司市值排名前十）

苹果 排名1 市值21000亿美元

美国电商芯片上市公司排名 美国电商芯片上市公司排名

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除了是世界上市值的公司，苹果还在品牌价值排行榜中占据，2021年苹果品牌价值2633.75 亿美元。

沙特阿美公司(前身为美国石油公司)，世界的石油生产公司和世界第六大石油炼制商，现有员工7.9万人。

尽管市值排名第二，但是在2021年以前，沙特阿美一直是能赚钱的公司，净利润远远领先于其他公司，但从2020开始受全球影响能源需求降低，净利润持续下滑， 2021 年 3 月，沙特阿美宣布 2020 年的收益与 2019 年相比下降了近 45%。

微软 排名3 市值18000亿美元

2019年4月，微软市值突破万亿美元 ，成为继苹果和亚马逊之后第三家市值超过1万亿美元的美国上市公司。截至2021年，微软拥有全球第三高的品牌估值，1629亿美元。

亚马逊 排名4 市值16000亿美元

作为美国信息技术行业的五巨头之一，亚马逊以其技术创新和打破成熟行业规则而闻名。它是全球的线上市场、人工智能助手提供商、直播平台和云计算平台，同时也是美国第二大私营雇主。

Alphabet 排名5 市值14000亿美元

Alphabet是谷歌重组后的“伞形公司”(Umbrella Company)名字，Alphabet采取控股公司结构，把旗下搜索、YouTube、其它网络子公司与研发投资部门分离开来。Alphabet将取代GOOGLE INC成为上市实体公司，所有谷歌的股票都会自动转换为相同数量的Alphabet股票，并享有同等权利。谷歌是世界上的搜索引擎，也在云技术领域占有一席之地。

Alphabet 涉足技术、生命科学、投资资本和阿里巴巴是市值，同时也是价值的互联网公司。阿里巴巴的业务目前包括电商（1688、淘宝、天猫、咸鱼）、物流（菜鸟）、到家服务（、饿了么）、新零售（盒马鲜生）、旅游（飞猪）、金融（蚂蚁金服）、云计算（阿里云）等等，而且还投资参股了一大批新兴公司（包括本土的芯片研发公司）。2016年更是斥资1000亿美金，汇集全球专家学者成立达摩院，达摩院的宗旨旨在探索前沿科技应用于人类生活。截至目前已经上市的业务有1688（上市）、阿里巴巴（主要包括淘宝和天猫，美国上市），飞猪、蚂蚁金服、阿里云等企业目前还未上市，其中，蚂蚁金服和云计算业务据估计市值已突破千亿美金。在国内电商领域，阿里巴巴更是当之无愧的老大。而且近几年，阿里巴巴一直在布局等电商领域。因此可以说，阿里巴巴的业务发展势头是非常的好。研究领域。

Facebook是世界上的社交媒体网络，截至2021年季度，Facebook每月约有 28.5亿活跃用户，海量用户造成的结果就是2020年Facebook占据了美国数字广告收入的四分之一。

腾讯 排名7 市值7530亿美元

腾讯全球总部位沙特阿美 排名2 市值19000亿美元于深圳市南山区。

特斯拉 排名8 市值6410亿美元

特斯拉于2003年7月创立，公司的名字是对发明家和电气工程师尼古拉·特斯拉的致敬。伊隆·马斯克自2008年以来一直担任首席执行官。特斯拉2020年全球汽车销量为499，550辆，比上年增长35.8%。2020年，公司电动汽车产量突破100万辆。

伯克希尔·哈撒韦 排名10 市值5880亿美元

台积电 排名11 市值 5340亿美元

贵州茅台排名16 市值3850亿美元

美团排名39 市值2260亿美元

五粮液排名73 市值1590亿美元

百强中有59家公司总部设在美国，占百强总市值的65%。有 14 家公司上榜。

涨幅的公司?英特尔也是一家上市公司，拥有多种InHDGraphics系列的GPU产品组件，在数据中心、网络安全等方面都有很大的应用。

特斯拉的市值飙升了565%，一时让埃隆·马斯克成为世界首富。外卖平台美团和PayPal受益于电子商务日益普及，其市值分别增长了 221% 和 151%。

由于半导体芯片短缺和需求不断增长，台积电和阿斯麦控股(全球的半导体设备制造商之一)也跻身涨幅前十。

在半导体行业,市值400亿的上市公司有哪些？

中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司，是首

在半导体行业，市值400亿的上市公司有：

2、公司治理：发行人已经依法建立健全股东大会、董事会、监事会、董事、董事会秘书制度，相关机构和人员能够依法履行职责；发行人董事、监事和高级管理人员符合法律、行政法规和规章规定的任职资格。

英特尔(In)：市值约2150亿美元，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市，是全球的半导体公司之一，以生产微处理器和芯片组而闻名。

台积电(1、全志科技：TSMC)：市值约4800亿美元，总部位于新竹市，是全球的专业半导体代工公司。

希望以上信息对您有所帮助，如果您还有其他问题，欢迎告诉我。

阿里巴巴获评全球十大计算机网络研究机构，公司未来的前景如何？

脸书 排名6 市值8390亿美元

公司未来的发展是非常不错的，而且公司微软占有全球作系统73%的市场份额，几乎是第二名macOS的五倍，全球有超过13亿台设备在运行Windows10， 6月24日微软将发布其下一代 Windows。也受到了很多人的关注，受到了很多人的注目，也希望公司能够成为全球的公司。

公司未来的前景是特别好的，而且现在计算机网络的发展也是越来越好了，也越来越受到大家的重参考资料来源：视。

生产gpu芯片的上市公司

主要的生产GPU芯片的上市公司有，美国N我现在是从事出国咨询行业请记住！不管什么行业，什么时代！销售都是门槛也是天花板的职业，是topsales，在哪一行哪一个公司都会发光，无需关心前景，而是磨练自己的能力，稳固自己的客户群体，只要你诚心相待，总会有开花结果的一天。VIDIA，日本东芝、AMD和英特尔。

NVIDIA是一家全球领先的图形计算技术公司，其GPU产品曾在游戏、制作、数据中心等多个行业得到广泛应用。

AMD是一家全球知名的半导体企业，拥有Radeon、FirePro等多种GPU产品，独特的Eyefinity技术能够使用多个显示器并行阿里巴巴 排名9 市值6150亿美元工作，提供更好的性能和支持。

GPU的应用拓展到很多领域，比如人工智能、视觉计算、大数据等分析处理都需要GPU的加速，以满足用(本报告及更多报告请访问未来智库“链接”。)1.CIS芯片是终产品的核心组件。1.1 CIS芯片是相机的关键部件。传感器分为两类：CCD传感器和CIS传感器。CCD传感器主要用于单反相机和工业使用等场景。CIS传感器由于体积更小、成本更低，广泛使用于手机、汽车、安防、医疗等场景。CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。CIS芯片通过将光信号转换成电信号来捕获图像信息。摄像头产品一般分为三个核心部件，分别是CIS芯片、光学镜头和音圈电机。其中，CIS芯片是相机产品中价值占比的关键部件。根据TrendForce的统计，手机摄像头模组中CIS芯片的价值约占50%。1.2次技术变革：3360背照式取代了前照式CIS工业的次技术变革是BSI背照式方案，而不是FSI前照式方案。在传统的FSI前照式CIS方案中，光依次通过片上透镜、滤色器、金属电路和光电二极管，光被光电二极管接收并转换成电信号。由于金属电路会影响光线，终光电二极管吸收的光线不到80%，所以弱光场景下的拍照效果明显不如BSI方案。在BSI背照式方案中，改变了金属电路和光电二极管的位置，光线依次通过片上透镜、滤色器和光电二极管，消除了金属电路对光路的干扰，受光量和受光效率会显著提高。2009年是BSI CIS量产的年。索尼和豪相继发布并量产BSI相机传感器产品，标志着BSI解决方案开始大规模商用。得益于显著的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡，BSI渗透率从2009年的1.9%快速提升至2015年的70%。1.3第二次技术变革：堆叠而非背照式CIS芯片技术的第二次革命是堆叠技术方案取代了背照式方案。本发明的堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元由水平堆叠改为垂直堆叠，大大增加了图像感测单元在芯片面积中的比例。堆叠技术方案的发展趋势是从两层芯片堆叠到多层芯片堆叠。2层堆叠方案堆叠像素模块晶片和数字电路处理晶片。在3层堆叠方案中，堆叠像素模块晶片、DRAM存储器晶片和数字电路处理晶片。堆叠技术的使用提高了CMOS图像传感器的高速拍摄能力，其处理速度比传统图像传感器高4倍。技术变革的推动者是索尼。索尼在2012年发布了双层堆叠的CIS芯片，产品命名为“EXMOR RS”。图像传感单元和逻辑控制单元分别制作在两片晶片上，传感单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。2017年，索尼在ISSCC大会上发布了三层堆叠CIS芯片。索尼图像传感单元、逻辑控制单元(ISP芯片)和DRAM芯片堆叠在一起。这款CIS芯片实现了1930万像素，单个像素面积为1.22x1.22um，片上集成1Gb DRAM内存。这种CIS芯片可以拍摄120fps的高帧率图像，并提供960fps的FHD超慢动作回放。堆叠技术极大地增加了单个感测单元中像素层的面积比。在传统方案中，像素层仅占据芯片表面的60%。通过使用堆叠技术，像素层的面积比可以增加到90%。随着像素层面积比例的增加，CIS芯片的物理尺寸明显下降。堆叠式CIS (Stacked CIS)具有优异的性能，在量产中已使用于高端使用，并逐渐向低端使用扩散。2.1手机摄像头像素变化顶配机型的摄像头配置分为两个方向，一个是追求高像素，一个是追求大像素尺寸。苹果的技术方向侧重于追求大像素尺寸。近几年iPhone的像素值是1200万像素。2.2从配置看相机趋势从华米OV国内四大手机品牌厂商来看，48M和三摄像头是各厂商品牌异化的核心点。小米是48M的忠实粉丝，在千元机价格段的机型红米Note7中引入了48M的摄像头配置。总体来看，小米在红米Note7、红米K20、小米9等机型上搭载了48M的产品。华为在2000元价位段推出了48M摄像头配置。Nova 5i pro的后置配置采用4800万像素800万像素超广角200万像素微距200万像素景深镜头组合，前置配置采用3200万像素摄像头。4800万手机在安卓阵营迅速普及。安卓阵营主流厂商三星、华为、小米、Vivo、Oppo都推出了48M的手机。2.3 48M成为旗舰机中的主流配置。2.3.148M摄像头用户体验提升明显，在安卓手机阵营迅速普及。48M相机拍照的用户体验明显提升。用户可以通过拍照获得4800万像素的高分辨率照片。通过放大照片，他们可以清楚地看到照片的纹理细节，效果远胜于传统的12M相机。OPPO Reno、vivo X27(高配版)、魅族16s、华为nova 4、荣耀V20、红米Note 7 Pro后置传感器均来自索尼的IMX586，而红米 Note7、联想 Z6 Pro、Nokia X71 等产品后置主摄传感器则来自 三星旗下的 ISOCELL GM1。48M摄像头拥有两种工作模式，在光线条件较情况下，4 个小 像素点合成为一个 1.6 微米的大像素点，输出 1200 万像素的高品质图 像。在光线条件较好的情况下，48M 摄像头输出 4800 万像素的高分 辨率图像。2.3.2 48M 市场:索尼、三星、豪威三家独占目前 4800 万像素 CIS 芯片全球三家厂商具有供应能力，分 别是索尼、三星及韦尔股份收购的豪威科技。索尼及豪威的 4800 万 像素具有硬件直出图像的能力。而三星的 GM1 不具备硬件直出 4800 万像素图像的能力，相比索尼及豪威产品性能略。2.3.3 48M 市场空间测算 48M产品主要在中高阶市场替代传统的 20M/24M摄像头方案， 同时向中低阶手机市场渗透。2018 年大陆市场 24M 产品出货量 约为 1亿颗。我们产业链调研了解到国内主流品牌对 48M 产品的趋势 认同度较高，预计在 2019 年全年 48M 国内市场出货量将达到1.5亿 颗。以单颗 7 美金测算，国内 48M 摄像头芯片市场规模约为10.5亿 美金。2.4三摄渐成主流，四摄、五摄兴起2.4.1三摄渐渐成主流 2019 年是三摄普及的大年。安卓阵营三星、LG、华为、小米、 Oppo、Vivo 均推出了后置三摄手机。三摄配置在提升场景化适应能 力上有着质的飞跃。面对远距离拍摄场景，传统的单个摄像头方案拍 照呈现效果较，主摄 长焦镜头相互配合能够明显改善用户体验。 苹果今年新一代手机预计采用后置三摄配置，安卓与苹果阵营全面进 入三摄时代。三摄主流配置为主摄像头 长焦光学变焦镜头 超广角镜头，通过 切换不同摄像头实现单反式的拍照效果。2.4.2三摄之后，多摄趋势明朗 三星 A9S 的后置四摄手机。三摄的基本配置为“主摄 广角 长 焦”的组合，四摄一般是在三摄的基础上增加“微距”、“虚化”或“3D” 等功能摄像头。2019年 2 月，诺基亚在西班牙巴塞罗那 MWC 展会上发布了 Nokia 9 PureView 手机。Nokia 9 PureView 是全球五摄手机，手机搭载了 5 颗 1200 万像素后置摄像头。面向中高端市场，定价为700美金。2.4.3三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加 三摄有望双摄快速渗透的过程。双摄自 2016 年开始渗透以 来，经过 3 年时间实现在中低阶手机的全面普及。对消费者而言，三 摄实现了多种拍照场景的覆盖，满足消费者“拍得远”和“拍得清” 的多重需求。我们预计三摄在 2019 年渗透率将达到 15%，今年三摄手机出货 将达到 2.3 亿台。华为是三摄的者，逐渐将三摄配置从旗舰机型 向中低阶机型推广。三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加。随着三摄的普及，单个模组的 CIS 芯片用量达到 3 颗，相比双摄CIS芯片用量增加 50%。随着三摄的普及，手机使用 CIS 芯片需求在 2019 年开始成长提 速，预计到 2022 年，全球智能手机CIS芯片需求量在 50 亿颗，相比 2018 年增长47%。2.5手机摄像头产业链梳理 手机摄像头产业链上游原材料为玻璃、覆铜板、铜材料等，中游 元件包括摄像头镜头、音圈马达、CIS 芯片、手机模组组装四大环节。CIS在手机摄像头产业价值量占比，其次是 CCM组装和镜 头。根据 Yole 的统计，2018 年摄像头产业总产值为 271 亿美元，预 计 2024 年会达到 457 亿美元。摄像头价值链中，CCM 组装、镜头生 产以及 VCM 产值占比分别为 31%、15%、9%。滤光片环节: 滤光片是摄像头镜头上的一层镀膜，用途在于抑制光线，提 升拍照品质。国内的滤光片企业包括水晶光电、五方光电等。镜头环节: 手机镜头生产市场，大立光一直保持着行业龙头地位。2015 年大 立光占整个手机相机镜头市场份额的 35%，而在当时舜宇光学科技仅 仅占据了 9%的市场份额，排在所有厂商第二的位置。直到 2018 年， 舜宇光学科技才在出货量赶上了大立光。音圈马达: 音圈马达的制造商主要来自日本、韩国和，龙头生产厂商为 Alps、TDK、Mitsumi和 Jahwa。国内音圈马达代表企业包括中蓝、三 美达、比路等。音圈马达保持快速增长趋势。2014 年，全球手机音圈马达消费 为 10.8 亿颗，而国内能够提供的产量为 6 亿颗。预计到 2020 年，全 球的额手机音圈马达 28亿颗，而国内的产量也已经提高到了 16.8 亿 颗，增长了 186%。手机摄像头模组: 手机摄像模组行业，欧菲光、舜宇光学科技和丘钛科技占据了行 业龙头地位。2019 年 6 月，欧菲光出货量为44.5KK颗，占据了整个 行业的 16.7%。而舜宇光学科技出货量为 43.2KK 颗，占整个行业 16.2%。出货量前十家公司占整个市场的80%。摄像头模组是在智能 手机光学使用的核心使用领域，需要具备镜头、滤光片、VCM、摄像 头芯片等零部件的集成和封装能力。3.1日本索尼、韩国三星、豪威把控主要份额 根据 Yole Dlopment 数据，全球 CIS 芯片(CMOS image sensor) 产业在 2017 年的产值为 139 亿美金，相比2016年增长 19.9%，未来 五年仍将保持 9.4%的复合增长率。预计 CIS 市场规模在 2023 年达到 约 220 亿美元。CIS芯片行业竞争格局呈现三强争霸情形，日本索尼、韩国三星、 豪威三家厂商占据行业梯队位置，三家厂商把控了CIS芯片 市场主要份额。根据 YOLE 报告数据，CIS 芯片前三家厂商合计 市占率达 73%。日本索尼行业创新，占据全球 CIS 市场四成份额。索尼是苹 果手机摄像头芯片供应商，产品性能行业领先。豪威前期主要聚 焦于中端市场，市占率行业第三。近年来豪威开启“重返高端”战略， 加大高端产品研发投入，与行业厂商距不断缩短。三星采用产 业链一体化的策略，形成了手机终端、面板屏幕、存储芯片、摄像头 芯片等关键零部件为一体的生态体系。三星旗下设置有存储、LSI、晶圆代工、显示、手机、消费 电子六大业务事业群。摄像头芯片业务作为三星 LSI 部门的一个产品 线，需要满足内部手机部门的需求，同时对外销售。目前三星摄 像头芯片市占率位居行业第二。海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens 等企业位于 第二梯队。海力士、格科微主打中低端市场，出货量位于行业前五， 但产品均价较低。安森美、STM、松下定位于安防、汽车等工业使用， 产品平均单价较高，但出货量较低。3.2 CIS 芯片行业下游使用结构 CIS芯片下游主要的需求来自手机贡献，手机使用产值占到了 CIS 芯片 2017 全球产值的67.86%。其次是消费类使用、计算机、汽 车及安防使用，分别占到 CIS 下游需求的 8.10%、9.33%、4.73%及5.65%。3.3 CIS 芯片制造产能分布 以晶圆口径统计，2017 年全球 CIS 芯片的产量242.2万片 12 寸 晶圆,折合月产量约为20万片 CIS 芯片晶圆，相比 2016 全球产量增加2.3%。CIS芯片产业链有主要有两种模式，一是 IDM(垂直整合制造)， 以 Sony、三星为代表，企业的业务涵盖了芯片设计、芯片制造和芯片 封测整个流程。二是 Fabless-Foundry代工模式，以豪威科技为代表， 企业主要负责设计和部分的封测，将芯片制造交给晶圆厂进行代工， 然后将加工好的芯片交给封装和测试厂商进行封装和测试。在 CIS 晶圆制造环节，全球前三大 CIS 晶圆厂分别为 Sony、三 星、台积电，产能分别占全球的 38%、20%、16%。国内中芯、 华力微电子的 CIS 晶圆产能规模分别位列全球第四、第五。3.4索尼资本开支翻倍，CIS芯片进入 5 年高景气周期 CIS芯片行业景气高峰即将到来，头部厂商积极扩产应对。头部 三家企业中，索尼及三星属于 IDM 模式，豪威属于 Fabless 模式。索 尼及三星拥有自有晶圆制造产线，豪威的芯片制造环节委托给台积 电、华力微电子、中芯生产。多摄是手机光学创新的明确趋势。三摄即将成为主流配置，四摄、 五摄时代不再遥远。面对多摄的明确趋势，头部CIS芯片企业启动了 扩产应对。2018 年，行业龙头厂商索尼对 CIS 芯片业务的资本开 支翻倍增长。索尼启动了 2 个为期三年的资本开支规划，持续六年维 持高资本开支态势。一期规划中，在 2018-2020 三年将投入 450 亿人 民用于扩充 CIS 芯片产能。二期规划的投资力度与一期规划略有下 降，但高强度投资的态势不变。我们认为摄像头芯片行业进入了高景 气周期，这一高景气周期持续时间将超过5年。2019 到 2024 年，CIS芯片需求端将保持持续快速增长态势。3.5三星启动转线，再次确认高景气 三星前期规划将 2 条 DRAM 产线转产。三星目前有 1 条 CIS 芯 片产线，正在规划将 2 条 DRAM生产线转为生产 CIS 芯片。三星拥 有 1 条 CIS芯片专用产线，名称为 S4-Line。三星现有 CIS 产能约为4.5万片/月，随着 DRAM 13 线及 DRAM 11 线转为 CIS 芯片专用线， 三星的产能将扩充到 12 万片/月。三星启动转线再次确认 CIS 芯片高景气的趋势。行业头部两大厂 商均一致预判行业需求高增长。DRAM 芯片产业具有强周期性，目前 已经进入降价周期。通过 DRAM 转线为 CIS 芯片专用线，三星能够 回避存储降价带来的不利影响，转线的趋势是明确的，但是转线的节 奏会是一个循序渐进的过程。3.6借力 48MP 普及趋势，豪威市占率有望快速上升 48MP摄像头在 2019年开始全面普及，中高端机型普遍搭载 48MP摄像头作为主摄。在 48MP 摄像头传感器领域，豪威是全球范 围三家量产厂商之一。豪威科技 OV48B 采用了 PureCel 技术，能够提高摄像头灵敏度， 以实现更加轻薄的设计。视频能力上，OV48B 能够输出 4K 60fps、720P 480fps 的慢动作视频。在 48MP 市场，目前量产的产品包括索尼的 IMX586、IMX582、 三星的 GM1、GM2、以及豪威的 OV48B。IMX586 与 IMX582 的 异在于 4K视频录制的速度，前者支持 60fps，后者只有 30fps。三星GM1与 GM2 的异在于对焦技术的支持力度，后者引入了 SuperPD 对焦技术。索尼的产品定位于高端旗舰市场，豪威与索尼之间的产品市场定 位略有异。在中端旗舰市场，豪威的48MP产品具有硬件直出 4800 万像素图像的能力，而三星的 48MP 产品并不具备硬件直出 4800 万 像素图像的能力。我们认为豪威借力 48MP 普及趋势，将在主摄市场 逐渐蚕食三星、索尼等厂商份额。4.1自动驾驶对摄像头需求剧增 汽车摄像头增量使用主要为前视摄像头、360环视摄像头及后视 摄像头。2016 年全球汽车摄像头销售量为 1 亿颗。自动驾驶趋势下， 汽车摄像头用量剧增，至 2022 年预计将保持25.6%的复合增速高速成 长。到 2022 年，汽车摄像头用量将超过 3.7 亿颗。预计到2021年， 汽车在 CIS 芯片的市场占比将从目前不足 5%提升至 14%。在汽车使用领域，安森美(ON semiconductor)是的厂商， 2017 年销售额占到了全球市场的 44%。豪威科技是全球第二大汽车 CIS 芯片厂商，2017 年占到了全球市场的 25%。近年新款汽车配置，各类摄像头使用数量明显增长。为迎合自动 驾驶趋势，奔驰、宝马、奥迪等大型厂商在近期出厂的中高端车型中 均可选择或已配置前视摄像头。同样配置影像也逐渐成为主流，大部分车型均安装了后视摄像头，并且提供升级为中高端车型所搭载的 360 环视摄像头的服务，提升泊车的便利性及安全性。4.2特斯拉 8 摄像头方案 ADAS 潮流 特斯拉自动驾驶系统经历了 4 代，代 Autopilot 1.0 的硬件配 置采用单摄像头配置，另外配置了 1 颗毫米波雷达和 12 颗传 感器。在 Autopilot 2.0 时代开始，特斯拉转向多摄像头方案，配置了8颗摄像头，另外配置了 1 颗前置毫米波雷达和 12 颗传感器。 到 Autopilot 2.5/3.0 时代，特斯拉保留了 8 颗摄像头的配置方案。特斯拉的 8 颗摄像头各司其职，分别承担不同的感知任务。配置 功能分别如下，3 个前置摄像头(广角(60 米)、长焦( 米)、中 距离(150 米);2 个侧方前视摄像头(80 米);2 个侧方后视摄像头(100 米);1 个后视摄像头(50 米)。4.3汽车摄像头芯片格局 汽车使用领域，安森美是的 CIS 芯片供应商，豪威科技次之。 2017 年全球汽车 CIS 芯片销售额达到8.58亿美金，安森美占比 44%， 豪威科技占比 25%。安森美的汽车摄像头业务来自于 2014 年并购的 Aptina。Aptina 专注于汽车及安防传感器市场，是全球的汽车 CIS 芯片供应商， 产品广泛使用于特斯拉、福特、沃尔沃等品牌车企。豪威是全球第二 大汽车 CIS 芯片供应商，在欧洲市场拥有的领先优势，产品广泛 使用于宝马、奥迪、大众等品牌车企。豪威在汽车市场近年来增长迅猛，向汽车市场位置发起冲 击。豪威的传统优势市场在欧洲，在韦尔收购豪威之后，逐步在大陆 本土市场及日本市场加大市场拓展力度，设计导入项目逐年增多。4.4 安防使用增长迅猛，未来四年 CAGR 21% 安防 CIS 芯片用量在 2016 年为 1 亿颗，到 2022 年预计将增长至 3.2 亿颗以上，复合增速达 21%。安防领域摄像头目前 1080P 已经成 为主流，逐步向 2K/4K 发展，人脸识别及物体识别的需求兴起，高分 辨率成为发展的必然趋势。4.5安防摄像头芯片格局 安防领域 CIS 芯片厂商主要为索尼、三星、豪威、安森美、松下 等五家厂商，五家厂商合计占到了全球 85%的市场份额。2017 年全球 安防 CIS芯片销售额为 7.86 亿美金，索尼占比 28%，豪威科技占比 18%。5.1韦尔股份:全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上韦尔股份收购豪威科技进入摄像头传感器芯片市场。收购交易已 经获得审批通过，预计今年 8 月实现收购股权交割。豪威科技是全球第三大 CIS 芯片供应商，是全球 CIS 芯片技术 之一。豪威在韦尔股份主导之后，加大了在中高端产品布局强 度，相继推出了 32M、48M 等中高端CIS芯片产品。公司是全球 48M CIS 芯片三家供应商之一，具备硬件直出 4800 万像素图像的 CIS 芯片 产品能力，技术仅次于索尼。我们认为 48M 产品有望打开公司在中高 端市场的业务，在CIS芯片领域逐步提升市场份额。目前公司全球市 场份额约为 11%，市场份额扩张空间广阔。在中美贸易摩擦背景下， 豪威作为国内公司能够更加有效的保障客户供应链安全。公司 48M 产 品已经得到国内一线手机品牌的认可，产品有望在今年下半年实现放 量销售。韦尔股份自身拥有业内领先的电源管理类芯片产品线，在 LDO、 TVS、MOSFET、电源管理 IC 等方向占据国内领先位置。华为美国禁 运之后，公司各项产品线加快了在华为的导入节奏。我们看好韦尔股份的三重逻辑，维持“”评级。一是公司在 CIS 芯片领域将逐步向中高端市场扩张;二是公司自有芯片业务加快 国产替代进程，公司是国内少有的具备芯片设计能力的企业，在电源 管理芯片、射频芯片等模拟芯片领域具有强竞争力。三是韦尔与豪威 并购的协同效应释放，韦尔股份与豪威并购之后将打通销售体系、供 应链体系，进一步强化与下游客户的合作深度及产品广度。5.2晶方科技:CIS芯片封装龙头厂商 公司是全球领先的 CIS 芯片封装供应商。其封装核心技术平台延 展性强，不断拓展新的产品类别助力公司高速成长。公司起家于 CIS 图像传感器封装业务，积淀了丰富的 TSV、WLCSP 先进封装技术。 近年来，公司不断拓展技术使用领域，封装产品已经实现从 CIS 图像 传感器使用向 MEMS传感器、指纹识别芯片的拓展。目前公司约 7 成营收来自 CIS 产品贡献，约15%来自 MEMS 传感器贡献，约15%来自指纹识别芯片贡献。从下游客户来看，公司在消费类电子领域打 磨了一套成熟的新产品开发及稳定量产供应体系，接下来在汽车电子 使用领域、工业类使用领域将持续发力，打开新的市场空间。汽车电 子领域，公司汽车类传感器产品认证进展顺利，未来几年将以内生外 延并举的方式快速推进业务发展。公司在 19 年 1月收购光学资产 Anteryon，补齐 3D sensing 光学 短板。晶方本身具有较强的晶圆级封装能力，结合 Anteryon 的 WLO 及DOE光学能力，公司有望在 3D Sensing 打开新的成长空间。5.3水晶光电:滤光片龙头企业公司作为光学滤光片龙头，受益于三摄普及趋势。光学滤光片是 公司利润贡献主力，在 2018 年为公司贡献了 86%的营收。公司在滤 光片领域积累深厚，是 3D Sensing 产业链滤光片环节主要供应商。5G到来，AR/VR 使用终端有望进入快速放量销售阶段，进一步打开滤光片新的成长空间。5.4舜宇光学科技:国内领先的摄像头模组及镜头厂商公司主要产品包括三大类，一是光学零部件，主要包括玻璃/塑料 镜片、平面镜片及各种镜头;二是光电产品，主要包括手机相机模组 及其它光电模组、以智能化 3D产品为目的的智能光学业务;三是光 学仪器，主要包括显微镜、以结合深度学习为目的智能装备业务和以 数字工厂解决方案为目的的智能科技业务。??登陆未来智库获取本报告及更多卓越报告。立即体验请点击：「链接」相关问答：CIS是什么意思？CIS（独联体）一般是指联合体，它的全称是Commonwealth of Independent States。 CIS，是由前大多数组成，进行多边合作的的一个联合体，他的简称“独联体”。独联体成员国包含有：联邦、白、摩尔多瓦、亚美尼亚、阿塞拜疆、塔吉克斯坦、吉尔吉斯斯坦、哈萨克斯坦、乌兹别克斯坦等国。户对更高的质量和更强的性能的需求。

mps芯片是哪国品牌？？

1.光芯片上市公司如下：

1，美国芯源系统有限公司（Monolithic Power Systems，简称MPS）是一家全球知名的高性能模拟分别就职于医院，医疗机构，康复中心，皇家飞行急救机构，，护理教育中心等。和混合信号半导体公司，总部位于美国加州圣荷塞。公司创建于1997年，集设计、研发、制造、销售为一体，于2004年成功在美国纳斯达克上市（NASDAQ: MPWR）。MPS网站：

2，MPS具有三大核心竞争优势：多年来的系其实销售做到一定境界，那个行业都很挣钱，你们认为呢？如果大家有不同的看法，欢迎评价交流统和应用级技术积累、的模拟集成电路设计能力以及自主创新的工艺技术。这些核心竞争优势使公司能够生产出高度集成的单晶片产品，为客户提供率、低成本的解决方案。

5，应用研发：杭州茂力半导体技术有限公司杭州茂力半导体技术有限公司是MPS于2006年3月在杭州成立的外商独资企业，主要致力于电源系统半导体、集成电路的设计、开发和技术服务。

cis芯片相关上市公司

三星电子(Samsung Electronics)：市值约4800亿美元，总部位于韩国首尔特别市，是一家综合性电子公司，主要生产电视、手机、电脑等消费4，区总部：成都芯源系统有限公司成都芯源系统有限公司是MPS在成都高新西区出口加工区投资兴建的全资子公司。公司成立于2004年8月，主要从事模拟集成电路的设计研发、生产制造和生产技术支持。MPS成都公司是批鼓励的集成电路企业，曾被评为四川省出口创汇企业伯克希尔·哈撒韦公司由沃伦·巴菲特(Warren Buffett)创建于1956年，是一家多元控股公司，经营核心为保险事业，包括物业、意外险、再保险、及特殊类保险，并拥有上市公司卡夫亨氏公司、美国运通、可口可乐公司、美国银行和苹果公司的重要少数股权。，是四川省工业出口增长快的公司之一。电子设备及半导体器件。

博通智能科技是上市公司吗

综艺股份（600770）：

是。根据企查查查询显示，博通智能科技是一家美国的科技公司，成立于1961年。该公司在美国纳斯达克证券交易所上市，股票代码为AVGO。截至2023年8月10日，博通2、园艺专业人才将是稀缺人才，特别是有熟悉花卉特性，生长环境的高级园艺师。智能科技的市值为2000亿美元，博通智能科技主要从事半导体芯片的设计、开发和销售。

3、飞利信（300287），股价3.80元，总市值54.54亿：旗下MCU芯片核心指令集既是在RISC-V指令集上进行改进而成，且拥有完全自主知识产权。

损失上百万美元，美国芯片产能雪上加霜，芯片三巨头该如何破局？

深圳我们来一起看一下全球市值的公司前十名:顺络电子股份有限公司成立于2000年3月，是一家专业从事各类片式元器件研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括片式电感/磁珠、片式压敏电阻/NTC热敏电阻、片式LC滤波器和片式共模扼流器等，并提供相关的EMC/ESD方案。凭借雄厚的技术力量、优异的产品质量和完善的服务。

我个人的觉得，芯片三巨头其实也不太可以破局了，这个真的有点难。

面对这种状况，美国相关机构开始展开自救，预计将斥资1000亿美元，合计超6000亿元，吸引半导体企业回国建设，但是面对美国当地建厂产生的极高成本，这些企业真的能如美国所愿吗？

企业重视的永远是利益，更何况如今这一投资还没有终尘埃落定，将产生的影响也未可知。不过，从此前台积电多次拒绝到美国建厂的行为来看，美国的制造业回归，还是存在很大难度的。

那就应该要研发出更多更好的芯片，同时也东芝的GPU产品也拥有很高的市场占有率，采用65nm制程，支持DirectX10.0标准，同时提供流畅的多媒体处理性能。应该降低芯片的价格，因为现在芯片需求量还是比较大的。

riscv芯片有哪些上市公司

上市的有关条件与具体要求如下：

2、旋极信息（300324），股价3.84元，总市值67.30亿：公司在互动平台表示，成都旋极星源信息技术有跟公司与平义哥半导体有限公司达成战略台作共识，并签害了战略合作协议，双方将携手出基于旋极星源超低功耗NB0TRFP、平义哥超低功耗CPUP的整套低功耗物联网SOC平台解决方案。

个人认为如果是做销售的话，无论哪个行业都要慢慢做，做到，每个行业都会赚钱的。

拓展资料:

3）通宇通讯(002792)：公司主要从事光模块，移动通信天线、动中通天线喊早链、射频器件、光模块等产品的研发、生产、销售和服务业务，致力于为国内外移动通信、设备集成商提供通信天线、射频器件产品及综合解决方案。海睁散特高新(002023)：子公司海威华芯已建成国内条具备自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线。

1、主体资格：A股发行主体应是依法设立且合法存续的股份有限公司；经批准，有限公司在依法变更为股份有限公司时，可以公开发行股票。

3、性：应具有完整的业务体系和直接面向市场经营的能力；资产应当完整；人员、财务、机构以及业务必须。

4、同业竞争：与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不得有同业竞争；募集资金投资项目实施后，也不会产生同业竞争。

5、关联交易（企业关联方之间的交易）：与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不得有显失公平的关联交易；应完整披露关联方关系并按重要性原则恰当披露关联交易，关联交易价格公允，不存在通过关联交易纵利润的情形。

6、财务要求：发行前3年的累计净利润超过3000万；发行前3年累计净经营性流超过5000万或累计营业收入超过3亿元；无形资产与净资产比例不超过20%；过去3年的财务报告中无虚记载。

芯片技术行业上市公司有哪些？

第三大汽配采购商。OTTOInternational：世界

公司参股49％的神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。

同方股份（600100）：

世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。

一下是手机芯片概念股票一览

大唐电信（600198）：

公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

公司控股86％子公司同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。

目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。

ST沪科（600608）：

公司控股70.31％子公司苏州国芯科技有限公司是信息产业部与摩托罗拉公司在合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU MCore? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCCCore?。

在MCore M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的CCore?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以CCore?为核心的CSoC100/200/300设计平台；并获得多项专利和软件著作权。